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一文看懂台系语音ic产业链

发布日期:[2019-03-06 13:58]    共阅[]次

IC 的中文叫「集成电路」,在电子学中是把电路(包括半导体装置、组件)小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作 IC 的原料。因为是将电路缩小化,你也可以叫它「微电路 (microcircuit)」、「微芯片 (microchip)」、「芯片 (chip)」。

常称的半导体产业链,正确一点来说应该叫 IC 产业链,包括「IC设计」、「IC制造」、「IC封装」。

什么是 IC 设计厂?

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芯片根据功能有很多种类,比如计算机的 CPU、手机的 CPU 等等。就连电子手表、家电、游戏机、汽车… 等电子产品中也有自己的 CPU芯片。可以说 IC 芯片是当仁不让的数字时代基石啊!

台湾的 IC 设计的厂商包括了联发科 (MTK, 发哥)、威盛、硅统。联发科专门设计手机的通讯芯片,威盛、硅统则专攻计算机芯片组市场。

IC 设计公司的营运重心,包括了芯片的「电路设计」与「芯片销售」的部分。

比如高通设计完芯片电路、命名为「Snapdragon」后,再交由三星代工晶圆制造、再交由日月光代工封装芯片与测试。待成品完工后,再送回高通进行产品销售,和小米或三星等手机厂商洽谈新一代的手机机种、有哪些要使用 Snapdragon 芯片。

最后你身为消费者,就会看到小米推出红米 Note 4X手机,搭载了高通 Snapdragon 625 芯片、或三星的 S8 搭载了 Snapdragon 835 芯片了。

台湾的 IC 设计的厂商包括了联发科 (MTK, 发哥)、威盛、硅统。联发科专门设计手机的通讯芯片,威盛、硅统则专攻计算机芯片组市场。

 

什么是圆晶代工厂?

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现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的,一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 (还有良率问题)。

目前,大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际等;其中有些是专做代工,有些是集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个产业链环节于一身。

圆晶代工厂就像是我们熟悉加工坊的,它使用各种设备把客户送过去需要加工的小麦、水稻加工成为需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂也像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的语音ic设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房,就能生产。这就意味着,台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上,从而集中开发更先进的制造流程。

 

什么是封装测试?

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所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

对如果说ic设计处于半导体价值链高端,毛利率高;那么封测环节属于劳动密集型,在半导体核心产业链三大环节属于技术含偏低类。




 

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