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SMT工艺贴片中语音芯片是单面贴片好还是双面贴片好?

发布日期:[2018-12-29 11:14]    共阅[]次

SMT是表面拼装技能(表面贴装技能)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子语音芯片拼装行业里最盛行的一种技能和工艺。

SMT工艺的优点:

1、拼装密度高、有利于电子产品小型化、轻量化。贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右,一般选用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,分量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。SMD元件无引线引脚,减少了电磁和射频搅扰。

4、易于实现自动化,进步出产效率。SMD元件的包装都选用编带包装,便于机器拾取和放置,进步出产速度,节约材料、动力、设备、人力、时刻等,降低成本达30%~50%。

在日常PCB制版中,有单面混合拼装和双面混合拼装。那么问题来了,语音芯片的SMT工艺贴片是单面好还是双面好?

单面混合拼装方法

第一类是单面混合拼装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺,具体有两种拼装方法。

(1)先贴法。第一种拼装方法称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种拼装方法称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

双面混合拼装方法

第二类是双面混合拼装,SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面,一起,SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般依据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选,通常选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方法。表2一l中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方法。表2—1中所列的第四种,把表面拼装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

(3)这类语音芯片拼装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面拼装化的有引线元件刺进拼装,因此拼装密度适当高。



 

 

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